📰
智能硬件正从"功能叠加"走向"性能深挖"，这对底层半导体材料提出了更苛刻的要求。深圳立泱半导体科技有限公司在近年的芯片研发项目中发现，不少硬件团队在选材阶段缺乏...
阅读更多 →2024年以来，国内芯片设计企业数量已突破3400家，工控领域对高可靠性电子元器件的需求同比增长近18%。在这轮增长中，深圳立泱半导体科技有限公司观察到，芯片研...
阅读更多 →在半导体产业链国产化提速的当下，新材料与高端电子元器件的选型直接影响终端产品的性能上限。深圳立泱半导体科技有限公司结合多年芯片研发与配套经验，从材料特性、工艺适...
阅读更多 →2024年以来，国内半导体产业在成熟制程与特色工艺领域持续发力。对于扎根深圳的芯片设计企业而言，如何在功耗、算力与成本之间找到平衡点，成为产品定义阶段最棘手的命...
阅读更多 →智能硬件出货量持续攀升的当下，一个现实问题摆在方案商面前：主控芯片的算力、功耗与成本，如何在有限BOM预算内取得平衡？这不仅是选型问题，更牵涉到对芯片研发趋势的...
阅读更多 →过去两年，TWS耳机、智能手表、AR眼镜等消费级智能硬件的出货量持续攀升，但不少硬件团队发现，产品迭代的瓶颈已从结构设计转移到材料层面。尤其在射频前端和电源管理...
阅读更多 →过去两年，全球芯片研发从单纯追逐先进制程，转向架构创新与场景适配并重。据SEMI数据，2024年全球8英寸及以下特色工艺产线投资同比增长约14%，工控、汽车电子...
阅读更多 →在工控物联网设备向小型化、低功耗演进的过程中，选型决策往往决定了产品在稳定性与成本之间的平衡点。深圳立泱半导体科技有限公司在服务工业客户时发现，不少研发团队对半...
阅读更多 →车规级芯片必须在-40℃至150℃的极端温度区间内保持零缺陷运行，同时满足15年以上的使用寿命要求。这对芯片研发的可靠性设计提出了远超消费级产品的标准。深圳立泱...
阅读更多 →随着工控物联网向边缘侧下沉，芯片的算力密度、功耗控制与可靠性正成为系统设计的核心瓶颈。深圳立泱半导体科技有限公司近期在MCU+AI加速架构上的迭代，为这一领域提...
阅读更多 →过去两年，国内芯片研发从"替代"走向"定义"的阶段切换非常明显。深圳立泱半导体科技有限公司在功率器件与数模混合SoC方向持续投入，恰好踩在这一轮需求爆发的节点上...
阅读更多 →当智能手表需要连续监测血氧72小时，当TWS耳机要在豌豆大小的腔体内塞进主动降噪芯片，传统硅基器件的物理极限正被一再逼退。深圳立泱半导体科技有限公司在近两年的客...
阅读更多 →