📰
智能硬件对半导体材料的诉求正在从"能用"转向"好用且可靠"。深圳立泱半导体科技有限公司在近两年的芯片研发项目中发现，材料选型对终端产品性能的影响权重已从过去的1...
阅读更多 →工控设备常年运行在高温、高湿、强电磁干扰的产线环境中，物联网终端则面临微瓦级功耗与十年以上寿命的双重苛求。传统硅基芯片在这两类场景下的性能边界正被快速触碰——宽...
阅读更多 →过去两年，智能硬件对芯片的需求从"能用"快速转向"好用、低功耗、高集成"。作为扎根深圳的半导体科技企业，深圳立泱半导体科技有限公司在芯片研发路径上，正围绕制程适...
阅读更多 →智能硬件对芯片性能的诉求正从"算力堆叠"转向"材料级突破"。当制程微缩逼近物理极限，半导体材料的创新成为延续摩尔定律的关键变量。深圳立泱半导体科技有限公司在宽禁...
阅读更多 →芯片从图纸到量产，中间隔着数百道工序的精准衔接。深圳立泱半导体科技有限公司在半导体科技领域的实践表明，一套完整的芯片研发流程需要设计验证、晶圆制造、封装测试三大...
阅读更多 →工控与物联网设备对半导体材料的耐温性、长期稳定性及低功耗特性提出了远高于消费级产品的要求。深圳立泱半导体科技有限公司在服务工业客户的过程中发现，材料选型直接决定...
阅读更多 →随着工业4.0与IoT设备规模化部署，工控与物联网终端对半导体材料及电子元器件的耐温、抗干扰与长期可靠性提出了更严苛的要求。深圳立泱半导体科技有限公司结合一线服...
阅读更多 →过去两年，芯片研发的竞争焦点正从单纯追求制程微缩，转向架构创新与材料迭代的双轨并行。作为扎根深圳的半导体科技企业，深圳立泱半导体科技有限公司在服务客户的过程中发...
阅读更多 →智能硬件正从"功能堆叠"走向"体验精算"，这对底层半导体材料提出了更苛刻的要求。深圳立泱半导体科技有限公司在近两年的芯片研发实践中观察到，材料选型直接决定终端产...
阅读更多 →工控与物联网设备常年在高低温、高湿、强电磁干扰等恶劣环境下运行，对电子元器件的长期可靠性提出了近乎苛刻的要求。一颗失效的电容或一颗参数漂移的MCU，可能导致整个...
阅读更多 →智能硬件正从"功能叠加"走向"性能深挖"，这对底层半导体材料提出了更苛刻的要求。深圳立泱半导体科技有限公司在近年的芯片研发项目中发现，不少硬件团队在选材阶段缺乏...
阅读更多 →2024年以来，国内芯片设计企业数量已突破3400家，工控领域对高可靠性电子元器件的需求同比增长近18%。在这轮增长中，深圳立泱半导体科技有限公司观察到，芯片研...
阅读更多 →