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工控设备与物联网终端对元器件的可靠性要求远高于消费电子——-40℃~125℃的宽温域、10年以上的供货周期、以及低于1ppm的失效率，这些硬指标直接决定了半导体...
阅读更多 →过去两年，国内芯片设计公司数量增长超过30%，但真正能将实验室样片推进到稳定量产的企业不足四成。流片成功只是起点，从设计到量产之间横亘着无数工程细节。 设计验...
阅读更多 →过去两年，工控设备对宽禁带半导体的需求年增速超过35%，但真正通过AEC-Q101认证并实现稳定交付的国产方案并不多。问题不在设计端，而在材料端——衬底缺陷密度...
阅读更多 →深圳立泱半导体科技有限公司近期在芯片研发与智能硬件适配领域取得阶段性进展。围绕低功耗SoC与高精度模拟前端两条产品线，公司正加速推进半导体材料与封装工艺的协同优...
阅读更多 →智能硬件市场对功耗、算力和集成度的要求正快速抬升。以TWS耳机为例，主控芯片的待机功耗每降低1mW，整机续航可延长约3%-5%。当传统硅基材料逼近物理极限，半导...
阅读更多 →工控与物联网设备对半导体材料的耐温性、长期稳定性及低功耗特性提出了远高于消费电子的要求。深圳立泱半导体科技有限公司在近年的芯片研发实践中发现，材料选型直接决定终...
阅读更多 →过去三年，全球半导体产业经历了从产能紧缺到结构性过剩的剧烈波动。在这样的大背景下，深圳立泱半导体科技有限公司始终将目光锁定在芯片研发的核心环节，围绕半导体材料与...
阅读更多 →在工控与物联网终端设计中，半导体材料的选型直接决定系统在宽温、高湿、长周期运行下的可靠性。深圳立泱半导体科技有限公司结合近两年客户方案数据，对主流材料路线做一次...
阅读更多 →2024年全球半导体产业进入技术迭代的关键窗口期，深圳立泱半导体科技有限公司结合自身在电子元器件与半导体材料领域的技术积累，对芯片研发趋势与智能硬件落地路径做出...
阅读更多 →过去两年，国内芯片设计企业数量增长超过30%，但真正实现先进制程量产突破的仍是少数。这背后折射出一个现实：芯片研发已从单点技术竞赛转向材料、架构、封装协同创新的...
阅读更多 →过去一年，国内针对芯片研发出台的几项新规，究竟会怎样影响一家半导体科技企业的日常运营？这是许多从业者反复讨论的问题。对于深圳立泱半导体科技有限公司而言，政策既是...
阅读更多 →近期，国家层面密集出台了一系列针对集成电路与半导体材料产业的扶持政策，从税收优惠到研发补贴，再到供应链本土化引导，力度空前。作为深耕半导体科技领域的创新企业，深...
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