📰
近期，智能硬件行业呈现出一种有趣的现象：端侧AI芯片的算力需求正以每年超过40%的速度增长，但不少产品的实际体验却并未同步提升。这背后，往往不是因为芯片性能不足...
阅读更多 →随着5G通信、智能汽车和AIoT设备对高性能电子元器件的需求激增，一个核心问题浮出水面：芯片封装工艺如何决定产品的长期可靠性？对于终端厂商而言，封装不再只是“把...
阅读更多 →在智能硬件爆发式增长的当下，芯片封装技术正从传统引线键合向更精密的先进封装演进。深圳立泱半导体科技有限公司深耕半导体科技领域多年，发现不少客户面临一个共性难题：...
阅读更多 →从晶圆级封装到系统级集成，芯片封装早已不再是简单的“外壳”保护。作为电子元器件性能释放的关键一环，封装技术的演进直接影响着智能硬件在功耗、带宽和可靠性上的表现。...
阅读更多 →走进2024年的深圳华强北，你会发现一个有趣的现象：越来越多的智能硬件厂商不再单纯追求“堆料”，而是把“续航”和“低功耗”作为产品的新卖点。从智能手表到TWS耳...
阅读更多 →在半导体封装领域，良率与工艺稳定性始终是衡量企业技术实力的核心标尺。作为深耕半导体科技与芯片研发的企业，深圳立泱半导体科技有限公司在长期实践中发现，封装环节的细...
阅读更多 →